主要適用于精密電子元器件，電子電路 PCB 板成品或半成品，如硬盤、光驅、主板、芯片、模組等。

主要適用于精密電子元器件，電子電路 PCB 板成品或半成品，如硬盤、光驅、主板、芯片、模組等。

主要適用于軍工，航空，網絡器材，儀器儀表設備,使所裝工件上積累的電荷可以通過袋體得到很好的釋放，具有良好的導電性和遮光性。

主要適用于軍工，航空，網絡器材，儀器儀表設備,使所裝工件上積累的電荷可以通過袋體得到很好的釋放，具有良好的導電性和遮光性。

主要適用于精密電子元器件，電子電路 PCB 板成品或半成品，如硬盤、光驅、主板、芯片、模組等。

主要適用于軍工，航空，網絡器材，儀器儀表設備,使所裝工件上積累的電荷可以通過袋體得到很好的釋放，具有良好的導電性和遮光性。